贴合UV固化机

技术参数

1、LED灯珠:(韩国进口灯珠)
2、LED灯照射面尺寸:1000mm
3、UV波段:365nm
4、人机界面触摸屏控制
5、LED灯组高低自动升降
6、LED灯组散热采用水冷系统
7、输送材料:特氟龙网带
8、输送宽度:1000mm
9、输送速度:0~3m/min(变频器调速)
10、入口高度:50mm
11、电源:220VAC 50HZ

功能用途

主要用途：

微电子行业-UV光固化应用。1． 手机元件装配（相机镜头、听筒、话筒,外壳,液晶模组,触摸屏涂层等）。2． 硬盘磁头装配（金线固定,轴承,线圈, 芯片粘接等）。3． DVD/数码相机（透镜,镜头粘接，电路板加固）。4． 马达及元件装配 （导线,线圈固定，线圈末端固定,PTC/NTC元件粘接,保护变压器磁芯）....本设备具备有UV能量更高，涂膜穿透能力更强。